[VIP第1年] 指数:3
日本把微电子生产中所采用的气体，按其不同的品位，具体分为下列几个不同的档次：1.超高纯气体，气体中杂质总含量控制在1ppm以下，水份含量控制在0.2~1ppm。2.高纯气体，气体中杂质总含量控制在5ppm以下，水份含量控制在3 ppm以内。3.洁净气体，气体中杂质总含量控制在10 ppm以下,对水份含量未作严格规定。 上述规定，都未涉及洁净度。我们知道集成电路的生产，几乎都是在洁净环境中进行，是防止尘埃粒子污染微电子产品所必需的。所以，对洁净的生产环境绝不允许采用不洁净的气体来破坏，必须使气体的洁净度与洁净环境保持一致，根据相关资料以及近些年公司相关工程的经验进行了一些归纳。应有适当的过滤和净化系统，以除去气体中的杂质和水分。江苏大楼气体管道设计流程
高压储气瓶的使用安全。对于易燃易爆气体、毒性气体、腐蚀性气体等高压储气瓶的运输、贮存、和使用，必须制定严格的管理制度，操作人员上岗应经过严格的培训，了解、熟悉相关气体的特性和安全知识方可上岗。搬运：高压储气瓶在搬运前，应认真检查瓶口阀的完好性，并装好保护帽，运输时要使用专门使用气瓶小手推车，运输过程中要固定好气瓶，不得使气瓶发生碰撞、摩擦，装卸时应轻拿轻放，不得单人操作。贮存：高压储气瓶应贮存在40℃以下的场所，不得受到阳光的直射或风吹雨淋，尽可能存放在湿度低的场所，应远离烟火，不得放置在电缆、电线，腐蚀性化学品附近，不得将可燃性气瓶与氧气瓶放置在一起。同时应竖放，并固定。使用：高压储气瓶在使用时应牢固的固定，不得活动或放倒，气瓶放气时，瓶口阀应缓慢打开，不得急剧开启和过分用力，禁止用手触摸安全阀，禁止从一个高压储气瓶向另一高压气瓶冲灌气体，气体使用完后，应先关闭瓶口阀，卸下减压阀，装好气瓶的安全帽，使用后的高压气瓶必须留有必要的余压，防止渗入空气。江苏大楼气体管道设计流程阀门与氧气接触部分应采用非燃烧材料。
高纯气体管路设计要点：01输送系统“分等级”，对高纯气体纯度要求不同的用气设备，宜采用分等级高纯气体输送系统；也可采用同等级输送系统，但是在纯度要求高的用气设备临近处设末端气体提纯装置。02采样仪器及“采样口”，为了检测高纯气体的纯度和杂质含量，输送系统除了设置必要的连续检测仪器，如衡量水含量或者氧杂质等分析仪外，还应设置定期取样用的检测采样口，以便按规定时间进行采样，分析高纯气体中各种杂质的含量。03确保气体纯度，在亚微米级的集成电路生产中，要求供应10－9级的高纯气体，为了确保末端用气工艺设备处的气体纯度，使气体中的杂质含量（包括尘粒）控制在规定的数值内，一般在设备前设置末端纯化装置，或末端高精度气体过滤器。
设计选型不当的压缩空气供气系统会产生不必要的能耗、降低生产力和压缩空气性能。供气系统的优劣可从以下三个方面考量：从空压机出口到较终用气点的压损要足够的小供气系统的漏点要少如果系统没有干燥机，供气系统是否具有高效的冷凝水分离功能这三个基本准则适用于供气系统的主管道设计和为未来扩产预留的管道设计。为未来需求而设计先适用较大尺寸的管道，虽然现在看来初始投资会高一些，但与未来扩产因管道太小全部重建供气管道系统所要花费的成相比，一开始就选择较大尺寸的管道的成本要低的多。各种气体管道应设置明显标志。
对于低蒸汽压气体(WF6，DCS，BCl3，C5F8，ClF3等)，需要考虑钢瓶加热，气体面板加热，管道伴热等。为了精确控制流量，在气源端一般会考虑配置高精度的压力变送器、电子秤、温控器等。在机台用气点也都配置了质量流量计，压力调节阀。对于剧毒、高反应性和自燃气体，应使用双套管输送。同时管道的设计要采用零死区设计，即整个管道系统从气柜到VMB、从VMB到用气点，要点对点，中间不允许有在气体置换时有残留空气的死角。因此，整个管路系统中由VMB完成气体的分配，中间没有三通。然后管道还要有良好的接地。采样仪器及“采样口”，为了检测高纯气体的纯度和杂质含量，输送系统除了设置必要的连续检测仪器。江苏大楼气体管道设计流程
压力调节器入口前需加装烧结金属过滤器以防止颗粒等杂质污染系统。江苏大楼气体管道设计流程
气体管道、阀门和附件要求：1、气体管道宜采用无缝钢管。气体纯度大于或等于99.99%的气体管道宜采用不锈钢管、铜管或无缝钢管。2、气体管道与设备的连接段宜采用金属管道。如为非金属软管，宜采用聚四氟乙烯管、聚氯乙烯管，不得采用乳胶管。3、阀门和附件的材质：对氢气和煤气管道不得采用铜质材料，其它气体管道可采用铜、碳钢和可锻铸铁等材料。氢气和氧气管道所用的附件和仪表必须是该介质的专门使用产品，不得代用。4、阀门与氧气接触部分应采用非燃烧材料。其密封圈应采用有色金属、不锈钢及聚四氟乙烯等材料。填料应采用经除油处理的石墨石棉或聚四氟乙烯。5、气体管道中的法兰垫片其材质应依管内输送的介质确定。江苏大楼气体管道设计流程
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